[軍事嵌入網2023年1月4日報道] DARPA宣布將與半導體研究公司（SRC）以及國防和商業半導體行業的公司聯合體參與一項新的長期研究合作，稱為“聯合大學微電子計劃2.0”（JUMP 2.0）。

DARPA發布公告稱，“聯合大學微電子計劃2.0”的目標是支持高風險、高回報的研究，以解決半導體研究公司“半導體十年計劃”中確定的信息和通信技術中的現有挑戰和新興挑戰，包括模擬硬件創新的需求、對數據內存增加的需求等，數據生成和通信能力之間的失衡，高度互聯的人工智能（AI）系統中出現的安全漏洞，以及計算能源需求的不可持續增長。

“聯合大學微電子計劃2.0”計劃開設七個協作、多學科、多大學的研究中心，致力于克服上述挑戰，加速應用創新，支持探索性研究，并在八到十二年的時間內過渡到國防部門和商業企業。

“聯合大學微電子計劃2.0”以2018年啟動的半導體研究公司研發項目的早期版本為基礎，旨在支持大學研究中心。該項目旨在保持美國在微電子創新領域的領先地位。（國家工業信息安全發展研究中心 趙曼儀）